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            化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質與靠得住性扼制

            化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質與靠得住性扼制

            • 分類:公司新聞
            • 作者:
            • 來源:
            • 發布時間:2021-03-08
            • 訪問量:

            【概要描述】  PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝,導電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中,化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質問題,剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由,提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。

            化學鎳鈀金鍍層的PCB組裝品質與靠得住性扼制

            【概要描述】  PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝,導電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中,化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質問題,剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由,提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。

            • 分類:公司新聞
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            • 發布時間:2021-03-08
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              PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝,導電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中,化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質問題,剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由,提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。

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              PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝、導電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應用前面的景物給與高度名聲。在鎳和金之間參加薄的一層鈀,阻擋浸金工藝中金對鎳的殲擊,徹底避免“黑焊盤”現象。該工藝的金層很薄(普通小于0.1 μm),用焊錫回流焊時,不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物,不存在金脆風險。不必電鍍厚金工藝線,工藝簡化,保障了微波電路性能。相對于金,鈀的價錢較低,鈀、金的厚度都很薄,該工藝在成本扼制方面很有競爭力。PENGSP等人研討覺得EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成堅固靠得住的焊點,該鍍覆層滿意Rohs要求。

              化學鎳鈀金工藝在海外已經成熟,應用廣泛,近年來該工藝在國內部策應用漸漸推廣。國內對該工藝的研討逐層開展,涵蓋工藝過程剖析、應用研討和品質扼制等。因為該工藝扼制復雜,假如鍍層參變量字控制制不合適或組裝工藝過程參變量不定,就容易對產質量量和靠得住性導致影響,主要表如今金絲鍵合性和BGA部件的燒焊靠得住性問題。

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